2016年8月30日-9月1日，华南国际电子生产设备暨微电子工业展在深圳会展中心举办，此次展会我司着重推出了以组装电子、光组装、微电子、汽车电子的产品。

下面小编就详细的给大家介绍一下此次展会上的产品。
一、聚氨酯热熔胶
主要性能特点：
初始粘结强度高;持续高温施胶时间长，施胶胶线宽度窄;极优的抗冲击性;耐高低温性，抗跌落性好;可返修，胶体不残留。
二、光通讯组装
光纤组装工业领域，我们的产品系列包括单/双组份环氧基胶粘剂，UV固化丙烯酸酯胶粘剂，主要用于光纤外围组装，BOSA/ROSA组装，尾纤定位等。环氧胶粘剂特点是热膨胀系数低，Tg高，耐热性好，主要用于外围组装。单组份环氧胶粘剂特点是热膨胀系数低，操作方便，硬度高，耐磨性/耐温性好，用于尾纤灌封
三、微电子组装
微电子/LED封装用导电/导热胶，在提供高导热率/导电率的前提下还具有很高的粘接强度，同时耐温性极其优越，能耐390℃ 5分钟的回流焊工艺。非导电固晶胶玻璃化温度(Tg)达到200℃以上，具有透光性好，耐黄变，耐UV性好等特点，能广泛应用于芯片粘接。汉司UV光固胶粘剂的特点是气味低，固化快，粘接力好，热膨胀系数低、硬度高等，对多种基材均具有良好的粘接效果。主要用于ROSA，BOSA、耦合器等光通讯器件粘接，以及其他高精度光电仪器粘接。
四、汽车电子
本产品系列用于汽车电子元件，组件粘接固定，灌注和密封，可有效提高产品的抗震能力。如：汽车电源，汽车灯具，汽车HID，导热导电系统，导航仪，后视镜，行车记录仪。