在万物互联的大趋势下，电子产品不断趋于微型化、轻量化和多功能化，消费电子配件也不断趋向于集成化。这就要求配件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子材料粘合剂提出了更高的适应性要求。